根据“北京市环境保护局关于转发环境保护部办公厅《建设项目环境影响评价政府信息公开指南(试行)》的通知”中的相关规定，现将《集成电路封测载板建设项目环境影响报告表》的相关内容进行信息公开。公开内容无删节，且不涉及国家秘密、商业秘密等内容。公开内容见附件。

  项目名称：集成电路封测载板建设项目

  建设单位：北京兴斐电子有限公司

  建设地址：北京经济技术开发区荣昌东街15号院

  联系人：石春歌

  联系电话：15699897356

  环评单位：中北天颐科技（北京）有限公司

  通讯地址：北京市海淀区大慧寺路19号

  联系人：韩朋

  联系电话：13810308649

  报告见附件。