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集成电路封测载板建设项目环境影响报告表全本公示
阅读:143次 更新时间:2024-12-16

根据“北京市环境保护局关于转发环境保护部办公厅《建设项目环境影响评价政府信息公开指南(试行)》的通知”中的相关规定,现将《集成电路封测载板建设项目环境影响报告表》的相关内容进行信息公开。公开内容无删节,且不涉及国家秘密、商业秘密等内容。公开内容见附件。

  项目名称:集成电路封测载板建设项目

  建设单位:北京兴斐电子有限公司

  建设地址:北京经济技术开发区荣昌东街15号院

  联系人:石春歌

  联系电话:15699897356

  环评单位:中北天颐科技(北京)有限公司

  通讯地址:北京市海淀区大慧寺路19

  联系人:韩朋

  联系电话:13810308649

  报告见附件。

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